コラム技術コラム2024.06.13

Remcomと構造計画研究所の技術交流
~米国Remcom本社訪問のご報告~

Remcomと構造計画研究所の技術交流<br />~米国Remcom本社訪問のご報告~

~はじめに~

弊社では、海外のパートナー企業と、単なる開発元と販売代理店という関係ではなく、技術者同士の交流やより良い製品・サービスの提供を目指した協力を継続しています。

2024年4月に、パートナー企業の1つであるRemcom社へ、弊社の技術所員5名(堀端、古川、多田、白川、杉山)で1週間訪問しました。このコラムでは、現地での技術交流や観光の様子をご報告致します。

〜Remcomと構造計画研究所のパートナーシップ~

Remcom社は、電磁界・電波伝搬分野のシミュレーションソフトウェアを取り扱うエンジニア集団です。本社は米国ペンシルベニア州ステートカレッジにあり、1994年にペンシルベニア州立大学のRaymond J.Luebbers教授らによって設立されました。

弊社とは、2007年頃から技術交流が始まりました。現在は、Remcom社が開発する以下の電磁界・電波伝搬シミュレーションソフトウェアについて、国内唯一の販売代理店となっています。

Remcom本社の場所(米国ペンシルベニア州ステートカレッジ)

オフィス外観

オフィス内観

~Remcomとの技術交流~

Remcom社と弊社の技術交流は、5日間にわたって行われました。

Remcom社からは、米国における最近の動向や、今後のシミュレーションソフトウェアの開発方針を教えて頂きました。

セールス担当のTarunさん達との議論では、最近の研究動向などから将来的に必要となる機能をリストアップし、Remcom社の視野の広さに驚きました。また、ホワイトボードを使って議論をどんどん発展させていくのが印象的でした。

エンジニアチームとの議論では、各シミュレーションソフトウェアの細かな機能に関する相談に乗って頂き、手厚くサポート頂きました。特に、Wireless InSite ver.3.4における新機能のEES(Engineered Electromagnetic Surfaces)機能について技術的なレクチャーを受け、電波伝搬の知識に関する深さや拘りを感じました。EES機能については、以下の弊社紹介記事をぜひご参考ください!

Wireless InSite ver.3.4の新機能 ~RIS反射・透過板機能のご紹介~

Remcom社での議論

EES機能

弊社からは、日本における無線通信や電磁界・電波伝搬分野の動向や研究の報告や、弊社で独自に開発している以下のシミュレーションソフトウェアの紹介をしました。

弊社のメンバーが英語での技術交流に慣れていない中、質問を交えながら真摯に聞いて頂き、多くの刺激に繋がりました。

Remcom社での技術交流の集合写真

~その他、観光や食事会の様子~

技術交流の合間に、Remcom社のTarunさん・Justinさんに周辺を案内頂きました。Remcom社のメンバーと食事会も開いて頂き、技術的な内容だけでなくお互いの文化について多くの話をすることができました。
以下は、観光や食事会の様子です。

時差ボケ混じりのハイキング

スーパーマーケットを散策

Remcom社生誕の地、
ペンシルベニア州立大学を見学

見学中、大学マスコットの
ニタリ―ライオンになる弊社メンバー

大学フットボール観戦
(大学内の練習試合でこの盛り上がり)

Remcom社と弊社メンバーで
重要な議論中?

食事会の様子
(ハンバーガーやステーキなど、アメリカンを体感!)

弊社からもRemcom社へ
日本が誇る味噌汁とグミを送りました!

~終わりに~

今回の訪問を通じ、Remcom社の電磁界・電波伝搬分野における高い技術力や、新しい技術に対して挑戦する心意気を改めて体感しました。弊社も、大学、研究機関と実業界をブリッジするProfessional Design & Engineering Firmとして、負けていられないと感じました。また、Remcom社の方々には、今回の訪問で多くのサポートを頂きました。この場を借りて、改めて御礼申し上げます。

以上、「Remcomと構造計画研究所の技術交流 ~米国REMCOM本社訪問のご報告~」でした。

構造計画研究所は、Remcom社との国内唯一の販売代理店です。Remcom社の電磁界・電波伝搬解析ツールは以下をご覧ください。

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